随着电子设备向更高的传输速度和更小型化发展，连接器也遵循着这一趋势，因此片式连接器、光纤连接器、IEEE1394和USB2.0高速连接器、有线宽带连接器以及微小间距连接器等适用于各种便携/无线电子设备的连接器产品有望成为未来的明星产品。另一方面，随着中国消费电子、网络设计、通信终端产品产量快速增长及全球连接器生产能力不断向中国转移，目前中国已经成为全球连接器增长最快和最大的市场。

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Samtec公司市场部经理DannyBoesing指出：“Samtec公司一直致力于推动连接器产品的发展，我们认为小型化、高速化和大电流是未来连接器产品发展的大趋势。”Samtec公司是全球领先的印刷电路板连接器制造商，致力提供各式各样的高速、高密度和微型连接器方案，此外也制造微型同轴电缆、双股电缆以及阻抗可控的多层柔性线路板。该公司目前有0.5mm脚间距甚至更小的产品，并可以提供小至42AWG的线缆和0.002寸线距的柔性线路板，柔性板堆叠高度从0.5mm至0.20寸及以上。

Molex也于近期针对移动电话、数字摄像机和其它小型应用，推出两种新系列的贴片型直角FPC连接器。据介绍，501461系列的0.50mm间距FPC连接器，提供高度仅为0.80mm和深度为3.20mm的外形，据称是目前市场上所有类似型号中最矮和最小的连接器。该底部接触式连接器拥有4至8条电路的规格，其额定电流和电压为0.3A和50V，可用于0.12mm厚的FPC线缆。它具有独特的BackFlip夹具，便于线缆在紧密空间内的插入和拔出，以及具有超强的FPC线缆夹紧力。

第二种产品是500797系列：0.30mm间距底部接触式FPC连接器，外形高度1.05mm。它拥有11至51条电路的规格，额定电流和电压为0.2A和50V，可容纳0.20mm厚的FPC线缆。该系列具有提供反作用力的端子设计，从而具有高度的线缆夹紧力，即使在线缆的插拔过程中也可保证FPC稳定。

针对不断增长的高速互连技术市场需求，Molex还推出了一款AMC.0B+连接器，用于12.5GbpsNRZ信号传输。据该公司产品经理DavidStevenson介绍，AMC.0B+连接器采用AdvancedTCA标准规范，提高了可靠性、易管理性和适用性，使得这一创新产品允许先进电信级设备的高速串行互连的热插拔。并且，AMC.0B+具有适于高速数据传输的最佳尺寸，这一增强型尺寸通过管理对间配合和融入用于绝缘的附加接地孔，进一步降低了串扰，因此这种连接器的串扰在12.5Gbps时小于3%，具有出众的信号完整性。

Boesing也表示：“Samtec在信号完整性(SI)方面有丰富的产品可供选择，从高速连接器到柔性线路板和高速率数据线缆。我们对于信号完整性和电源完整性的关注和投入使我们能够更好地为客户提供完善的解决方案。同时，我们也会提供相应的服务，帮助客户在设计中成功地使用我们的解决方案。所有这一切都由我们的信号完整性中心和信号完整性(SI)支持小组为客户提供帮助。”

他还指出，Samtec对于信号完整性方面的关注和努力将会在电子性能方面和机械方面为客户提供同样高效高质量的解决方案，“我们的边速率连接设计以其可靠的机械和电气性能而闻名。Samtec将这个特点整合于我们的边速连接器(ERM8/ERF8系列)，高密度SEARRAY(SEAM/SEAF系列)，以及微型边卡(HSEC8)连接器。我们正在为更大的板到板密度开发一个0.4mm脚间距的板到板系统(ST4/SS4)。同时，Samtec也在测试和测量方面看到了市场。我们已经推出线缆组件来满足这一市场需求。除了标准的RF连接器，我们还开发了一系列高密度、高性能的线缆组件比如ATEP系列和Complaint同轴线。这些产品可以在为比标准RF连接器和线缆都要大得多的高密度的情况下表现出优质的高频性能。”

此外，随着通信和消费类产品的持续增长，对于大电流连接器的需求也在不断增长。Samtec关于大电流产品的产品线包括电源至板、密封电路和在振动环境中使用的连接器。Boesing表示：“大电流连接器，做为Samtec长期以来关注的三大产品重心之一，使我们不仅为客户提供高速、高密度的解决方案，同时还可以在振动、颤抖等恶劣环境中表现出优异性能。”

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