连接器技术趋势：

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信号传输集成化

连接器微型化

模块组合化

半导体芯片技术正成为连接器发展的技术驱动力

电子技术的飞速发展使终端应用对连接器提出了更高、更多样化的需求，如电子设备的传输速率越来越高，为满足大流量数据的传输与交换，就对连接器提出了高速传输和数字传输的要求。而为节省设备空间，缩小设备体积，需要将越来越多的信号如普通电信号、微波信号、光信号、高压信号、功率信号等集成到同一个连接器中，并且要求各信号间能独立传输、互不干扰，这决定了连接器信号传输集成化的发展趋势将会越来越明显。电子产品的小型化给其配套的连接器也提出了小型化甚至是微型化的要求，比如对连接器微型化要求较高的有手机、MP3等便携手持数码产品。传统连接器的接触件数目、接触件规格一般都是不可变更的，用户若需要变更接触件的数目和接触件的规格，必须换用其他连接器，而模块组合化连接器技术的出现，较好地解决了这一问题。模块组合化允许用户根据实际需要装入相应的功能模块，以满足不同的信号传输要求。这种组合模块可以让用户在同一个壳体内组合出不同的接触件排列，满足用户的各种使用需求。

为适应新的需求连接器产品本身正向小尺寸、窄间距、多功能发展，除此之外，表面安装、复合化以及嵌入式等方向也是未来的趋势。连接器的体积与外形尺寸越来越微小化和片式化。

市场的快速发展促使连接器的技术革新加快，连接器的设计水平和加工手段也都大大提升。业内专家表示，半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力，例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。盲配技术使连接器构成了新的连接产品，即推入式连接器，它主要用于系统级互连，其最大优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，而且插合速度快、分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。连接器的组装技术正在由插入式安装技术向表面贴装技术发展，而未来的趋势则是向微组装技术发展，采用微机电系统将是提高连接器技术及性价比的动力。

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