Housing、Contact、Spacer、Shell、Board lock等连接器构件如何设计，这是连接器设计工程师每天都在思考的问题，也是整机设计选用连接器时不能忽略的要素之一。本文正是资深连接器设计工程师做的连接器各构件设计重点总结，是知识和经验的结晶。

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Housing

它是整个连接器的主体构件，其他的零件往它身上组装。它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格(例如:要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏;或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏)。

既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其他零件互配部位的尺寸与公差(包括几何公差)需拿捏适当。重要feature (例如:安装端子的孔，其抽屉宽度)若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+/- 0.02 mm，以确保功能。其他如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。

端子除了靠housing做空间上的定位，还须靠housing对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件(例如悬臂梁式端子的fixed end )，进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin的情形发生。因此端子与housing的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing变形或破裂。

在电气功能方面，housing肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑胶阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑胶产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑胶隔栏破裂的情况下，可能发生塑胶部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑胶之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑胶的好。

Housing的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模，厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。通常制工负责画好具备零件功能性的模型交给塑模模具设计工程师，模具工程师会依经验判定该在何处加上什么样的逃料以改善成型性，但是若原始设计的肉厚实际尺寸已经很小而又有厚薄比例悬殊的情形，则模具工程师也无法靠逃料调整，制工应避免此种情形发生。模具工程师做好逃料的规划后，应该与制工确认逃料后的结构强度是否仍符合功能性的要求(有时在装配上其他零件之后会有补强结构的功效，应一并考虑，例如:铁壳刚性够好，则经过铆合于housing上，整体刚性便已足够)，确认后再进行模流分析与开模动作。

塑胶材料简单分为高温料与低温料，以材料的热变形温度与一般SMT 制程温度做比较来区分高温料与低温料。一般notebook使用的连接器皆须经历SMT高温制程，因此必须选用高温料。有些情形必须在housing上表面保留足够的平面供客户作自动插件的真空吸取区，因此须避免在该处安排进胶点或是模仁接合线，以免真空吸嘴失效。

Housing的底面设计要注意，避免压到PCB上涂的锡膏，以免造成pad间的短路，因此而有standoff的设计。此外，standoff有另一功能，就是提供SMT type solder tail调整共平面度的基准，也可借调整各standoff的高度来补偿housing的翘曲变形。

Contact

连接器的功能主要就是靠端子将电讯从一个电路系统传到另一电路统，因此公母连接器配接之后，须确保公母端子有对号入座并产生良好的电气导通。除了靠公母座的housing & shell等零件使公母端子落在正确的互配位置，尚须确保公母端子间的接触正向力足够大，足以让电讯顺利通过接触面，若是接触正向力不足，则接触面的微观状况便是只有细微的点接触，单靠零星的细微点接触，其阻抗值可能大到几个欧姆，造成太大的电位降，使电讯接收端无法处理。通常镀金表面的硬度较低且金的导电性佳，因此接触面的正向力有20 gf便可高枕无忧，但是设计者须有公差的观念，不可将设计的公称值定在20 gf，建议设在大约40 gf左右。因为一般I/O连接器的插拔寿命定在数千次，这代表端子互配时必须是做弹性的变形才能在耐插拔测试结束时仍保有适当的接触正向力，在端子的选材上，C5210比C5191不易降伏。此外，端子的接触区镀金膜厚也必须能承受数千次的磨耗，通常，须耐5000次插拔的docking conn.与module conn.在接触区镀金皆为30micro-inch min.。为了使连接器整体插入力不要太大，以免使用不顺手甚至造成端子被顶退、顶垮，必须注意端子前端的导引斜面不可太陡，一般设计在40度角以下。

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