随着5G网络实施的迅速发展势头，市场急需全新的高性能设备、系统和测试与测量设备来支持mmWave、Massive MIMO、波束成形和全双工需求等技术的超高频率和高数据速率。
任何支持5G的设备的核心仍然是mmWave硅晶片IC从位到天线的发送和接收数据。5G系统开发通常链接多个射频信号链和模拟终端应用的数字IC开发板。
下一代5G系统的系统测试必须验证支持政府、行业和运营商标准的6 GHz和mmWave无线电替代解决方案。
Samtec广泛的产品组合和高性能互连专业技术可以在测试和测量设备之间实现5G系统原型设计和连接。
产品解决方案包括：
FireFly™ Micro Flyover System™
Bulls Eye®测试点系统
精密射频连接器和电缆系统
从概念和原型到开发和生产，Samtec和合作伙伴评估及开发套件简化了设计并缩短了5G设备的上市时间。
套件解决方案包括：
Xilinx® Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111评估套件
14 Gbps FireFly™ FMC开发套件
25/28 Gbps FireFly™ FMC+开发套件
5G远程无线电和有源天线系统利用大规模MIMO和波束成形技术来扩展5G网络的覆盖范围。将越来越多的高频、多频带射频信号路径集成到更小巧的外形中，这取决于优化操作的高性能互连器。Samtec提供全系列解决方案来支持这些需求，包括：
精密射频连接器
AcceleRate® HD超高密度高速夹层料带
高速插卡式系统
SEARAY™高密度开放式端子阵列
LP Array™超薄型高密度阵列
适用于5G及更高版本的创新
Samtec最近为技术合作伙伴开发了一种创新型解决方案，该解决方案需要低成本替代昂贵的射频电缆，以满足严格的电气和机械要求。
Samtec直连电缆设计和方法经过修改可改善耦合技术，以及针对特定应用的微波电缆设计用于自动化制造环境中的加工
最终界面具有成本竞争力、超薄型且可分离，无需板装连接器
该设计可在小型系统中降低信号损耗、高工作频率、串扰隔离和业界领先的数据速率
下一代5G网络设备必须具有可扩展性、智能性和灵活性。新技术将大幅度提高覆盖范围和数据吞吐量，同时支持多种标准、频段和子网络。
从前面板到IC、前面板到背板、或在PCB之间，Samtec的高性能互连专业技术和产品解决方案旨在支持56Gbps PAM4到112Gbps PAM4数据速率，同时优化系统密度和信号完整性。
适用于5G及更高版本的创新
Samtec致力于开发专门设计用于增加宽带和密度需求的解决方案，如我们的AcceleRate®电缆组件 - 业界最细长型的电缆系统。AcceleRate®能够支持高达112 Gbps PAM4数据速率，是5G网络设备现在以及未来所需数据吞吐量的理想选择。
此外，Samtec还在精密射频连接器解决方案方面进行了大量投资，以支持市场驱动因素，例如全球范围内向5G、自动驾驶汽车和大规模全球连接的过渡。举例来说，SMP高频三件式“子弹”型浮动射频系统提供了对准功能以及灵活的堆叠高度 - 这是在PCB之间布线mmWave信号的理想功能。
联网车辆是移动时代的未来。利用下一代5G网络和云服务、V2X技术可实现车辆智能、改善交通流量并提高安全性。
Samtec不断扩展的汽车互连产品组合有助于将5G无线电的数据路由到整量汽车的传感器。 Samtec获得了IATF16949认证，并提供专门设计的技术专业知识和系统，以支持汽车和运输应用的独特挑战。
产品解决方案包括：
SEARAY™高速高密度阵列电缆组件
50 Ω高频射频弹性电缆组件
联动微程射频和耐用型射频系统
高密度阵列
耐用型Edge Rate®系统
凭借全球制造设施和全面定制产品开发能力，Samtec在支持许多汽车和运输应用的互连器定制需求方面具有独特的优势。
Samtec连接器代理提供更多更专业的Samtec5G网络 应用解决方案解决方案，为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。
