全球领先的全套互连产品供应商Molex（莫仕）公司推出获得英特尔(Intel)公司认可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座，该插座经设计达到130W热设计功耗(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座。　　

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Molex（莫仕）公司全球产品经理Carol Liang表示：“新型LGA 2011-0插座具有更好的电气、机械和热可靠性，能够达到英特尔用于企业服务器、工作站和高端PC的Core i7-3930K、i7-3820和i7-3960K Extreme Edition处理器的目标性能水平。紧凑型LGA 2011插座具有更多的引脚数目和更大的接触密度，适用于支持密集封装，以及英特尔第二代顶级Core i7系列处理器在突破性性能应用中的强大功能。”

创新性全负荷间隙座落平面(interstitial seating plane, ISP)设计提高了Molex（莫仕） LGA 2011-0插座的接触可靠性，防止封装过载期间接触变形引起的电路开路和短路，LGA 2011-0插座与标准(四方)和窄形单独压接装置(Independent Loading Mechanism，ILM)设计组件兼容。与窄形ILM (56x94mm)相比，标准ILM具有较大的(80x80mm)排除区域(keep-out zone)，LGA 2011-0插座不与任何其它处理器及其ILM组件后向兼容。

Liang补充道：“LGA 2011-0插座具有独特的ISP设计，可以最大限度地减小处理器过载期间的电气短路风险，保护那些依靠较高的系统和运作可靠性的用户的投资。”

LGA 2011-0 CPU插座使用高强度的铜合金触点来实现坚固的连接性能，插座端子具有角度定向，减小了处理器超负荷期间的交叉接触风险。Molex还提供带有拾放盖(pick-and-place cover)的15µm或30µm镀金触点插座，在自动化电路板装配中实现轻易安装。所有插座均采用JEDEC类型硬托盘付运。

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