全球领先的全套互连产品供应商Molex（莫仕）公司将参加3月19-21日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的2013年慕尼黑上海电子展(electronica China 2013)，Molex（莫仕）将在E3展厅3438展位展出范围广泛的产品，包括精选最新互连产品，并参加展会举办的创新论坛，欢迎各界人士到场参观。

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Molex（莫仕）在创新论坛发表演讲

Molex将在2013年慕尼黑上海电子展主办的两大创新论坛上发表演讲。

在3月20日的汽车创新论坛上，Molex商用产品部门运输业务组助理产品经理James Fan将探讨车辆减重作为一种实现燃油节省的方法，重点是引擎控制单元 (engine control unit, ECU) 应用中的压制箱 (stamped cases)的益处和压制箱如何帮助减重，Molex论坛演讲将于上午11:00-11:30在E1展厅举行。

在3月20日的医疗创新论坛上，Molex微型产品部门战略营销工业市场经理Fujii Koichi将介绍用于医疗应用的MEMS连接器产品，Molex论坛演讲将于下午2:00-2:30在E2展厅M18室举行。

Molex展示产品

作为世界领先的连接器解决方案专业厂商之一，Molex将展出范围广泛的产品，包括用于医疗、移动、汽车和高速通讯领域的解决方案，其中包括：

医疗：Molex创新互连产品迎合用于移动和便携医疗应用的更小、更轻，但更牢固的解决方案发展趋势，并且包含市场上可用的某些最小和最具创新的连接器系统。例如，SlimStack™ 0.40mm间距板对板系统与竞争产品类型相比，提供接近25%的整体空间节省。同样地，IllumiMate™ 2.00mm线对板系统提供任何相似低功率连接器系统中的最窄宽度，以及显着的成本和性能优势。

Molex现已推出新的MEMS技术，将这些微小型(micro-miniature)连接器缩小到0.2mm的超低侧高(ultra-low-profile )，与传统的压制成形连接器相比，节省60%的空间。这项MEMS技术现正部署在微型柔性板对板(flex-to-board)和板对板应用中，已经在高达60G的冲击和振动中进行了测试，并可提供高达5A的连续电流。

汽车：“智能”汽车发展趋势为快速发展的传感器互连设计提供了巨大的机会，Molex跟随这种趋势，正在为传感器互连产品开发更小的0.50mm型插配端子，采用0.64mm顺应针(compliant-pin) PCB端子，减少总体传感器封装尺寸。Molex可按照客户规范来配置和开发产品，从而帮助降低总体应用成本。

移动：移动电话设计人员的挑战是将更多的功能包纳在日益紧凑的设备内，并以更快的速度推向市场。Molex现已进一步推进了SIM卡插座的小型化，例如，推出3FF micro-SIM卡插座，适用于超薄(ultra-slim)智能电话、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器、PC卡和WLAN卡、以及M2M系统。

Molex还发布了MobliquA™ 天线技术，设计用于在带有无线接口天线的任何应用中改进阻抗带宽，包括移动电话、智能电话和平板电脑。在高要求超级移动(ultra-mobile)领域中，MobliquA™ 技术简化了天线阻抗的优化，以匹配不同的RF引擎，达到最终的电源传输效率。

高速通信：Molex的zQSFP+™ 互连产品是世界上首个基于QSFP的互连产品，实现了超过100Gb/s的数据速率，在各种展示中，这些产品都实现了每信道高达25.78Gb/s的速率。在100Gb/s以太网和100Gb/sInifiniBand®增强数据速率(Enhanced Data Rate)应用中，zQSFP+有源光缆和zQSFP+电气互连已经显示它们能够在长达4km的距离上进行传送，并具有出色的冷却性能、无与伦比的信号完整性、优良的EMI防护和光纤行业中的最低功耗。

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