互连解决方案领域的专家Molex（莫仕）将参加慕尼黑上海电子展，此次展会定于2018年3月14-16日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办，届时Molex（莫仕）将位于E6厅的6300号展台。

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Molex（莫仕）一直以来都是全球电子行业的领导者，已发展成为一家多面手型的提供商，供应一系列多种电子解决方案，确保即时解决设计上的各种挑战。

Molex届时将位于E6厅的6300号展位，向业界展示这种多样性，将为包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业推出解决方案，同时为中国的设计工程领域提供全面支持。

Molex将在慕尼黑上海电子展上进行三次现场演示。

?四分之一小形状系数可插拔双密度(QSFP-DD)系统，供高密度高速网络使用，采用了八通道的电气接口，可在高达25Gbps的NRZ调制或56Gbps的PAM-4下运行。

?两性接口镜像夹层连接器系统，适合电信、网络和其他高速高密度应用，致力于在每个差分对上达到56GbpsPAM-4的速度。

?10Gbps以太网汽车网络，其设计可在智能互联车辆中提高数据带宽–这种10G的解决方案是Molex和Excelfore之间通力协作的成果。

实现良好的连接

种类丰富的数据通信解决方案将成为Molex展台上的主要亮点。其中将包含Impulse背板连接器系统，针对高密度数据中心应用而设计，支持56和112GbpsPAM-4的数据速率，具有出色的信号完整性。同时还将展示MirrorMezz和SpeedMezz连接器，其中MirrorMezz提供可堆栈的配对功能，在每个差分对上支持高达56GbpsNRZ和112GbpsPAM-4的数据速度。SpeedMezz产品族具有极高的密度与低外形的设计，在每个差分对上支持高达56Gbps的数据速率。

互联车辆的时代到来

除了车载的10G以太网解决方案外，Molex还将在2018年慕尼黑上海电子展上展示USB智能模块。其设计可配合到有限的空间内，成为多种汽车应用的理想解决方案。此类模块提供单端口和双端口型号，具有2.4安的输出电流，电池工作电压为9至16伏，工作温度范围在-40到85°C。同时还将展示电动车用的BMS(电池管理系统)连接器。

物联网/移动

物联网意味着移动性，而这又意味着紧凑的微型化设备。在慕尼黑上海电子展上，Molex将展示Pico-EZmate超薄1.2毫米螺距线对板连接系统，其设计可在紧凑的外形内提供可靠的连接，同时提高可靠性与装配速度。垂直插拔的设计可在快速、可靠的进行装配的同时，消除方向不当或连接配对不当的风险。防误插键可防止插头错误插入，进一步的提升了安全水平。

Molex还将展示Micro-LockPlus线对板连接器系统，对于需要高性能、紧凑的尺寸以及牢固的保持效果的制造商来说，这将是一款理想的解决方案。Molex已开发出综合性的端子解决方案，具有1.5安的额定电流、极小的体积以及闭锁设计，适合在空间受限环境下作业的OEM使用。

届时将展示的其他解决方案还包括AR/VR应用的天线、TypeCUSB和防水式MicroUSB，以及ADAS(先进驾驶辅助系统)用的传感器连接器。

消费品领域的Molex解决方案

在消费品领域，Molex将重点展示MUO2.5端接连接器，其设计可取代闭端(CE)端子。该产品不仅可为OEM缩短线缆的装配时间，还可以改善可靠性与加工时间。

Molex的定制组合式叶片和插针定位器也将参加展示。该产品无需插针插入与装订设备，提高了插针接口的灵活性与稳健性。通过在每个接头中加入更多的插针和叶片，可以减少每片印刷电路板上的组件数量，进而提高效率并降低成本。

Molex欢迎全部来访者参观位于E6厅的6300号展台，在这里各位将会了解到中国及该地区其他国家的工程人员所迫切需要以实现成功的解决方案，通过这类解决方案，可以轻松解决他们在设计上遇到的各种挑战。

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