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Molex(莫仕):大量使用传感器或成趋势

Molex(莫仕)现正从事各种医用电子解决方案的开发,完全致力于中国医疗电子行业的发展。这一市场的规模在2014年为63亿美元,预计将在2017年达到93亿美元。

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强劲的增长将受中国“智能医疗器械”发展的良好推动。通过融合传感器的最新发展、超低功率无线技术,以及片上功能的高度集成,可以整合出微型化的诊断设备,从而在高端上实现具有极高性价比的片上系统(SoC)设计。

新一代的医疗电子产品需要具有高度的可靠性,因此必须能够承受电磁干扰(EMI)。通过为几乎所有射频连接器和线缆提供非磁性解决方案,Molex(莫仕)可以良好解决这一问题,使医学成像应用中的失真降至最低程度,同时满足高频和高密度的要求。有关医疗应用包括核磁共振成像(MRI)、无线病人监护、植入式医疗器械(例如,起搏器),以及以远程诊断领域最新突破为基础的所谓的远距健康照护系统。

Molex(莫仕)还提供一系列定制解决方案,满足医疗电子领域快速变化的要求。例如,我们现在在电子装置植入方面发现的趋势是,即使不能消除慢性疼痛,产品也可使疼痛降至最低程度。

对于这一类型的疼痛管理存在着可观的市场需求,但是这需要使用“柔性”电路,而这在许多情况下会产生高昂的成本。Molex所提供的一种经济的互连解决方案就是Temp-FlexMediSpec高密度微米带线缆产品线。这类线缆使用带状的平行导线来取代独立的初级电路和柔性电路,进而降低植入式医疗设备的成本。

如前所述,中国医疗电子产品市场上存在着大量使用传感器的趋势,对于新兴的远程诊断领域尤为如此。Molex的电容式液位传感器可以确保精密的液位测量效果,具有更高的精度,而装置成本更低,可以利用定制的端对端解决方案和安装简便的校准软件。电容式液位传感器可以方便的安装到容器外侧,通过几乎任何非金属材料来进行测量。

尽管医疗电子产品的设计周期会远远超出其他领域,这些突破仍然得以实现。即使在使用两到三年后,电子医疗器械仍然需要进一步的开发、试验、测试与验证。

这样一来,中国的医疗器械设计人员和OEM都极为重视经验、对长期协作的承诺,以及以团队为导向的技能组合,而Molex可以全部实现。

Molex公司亚太南区中国医疗行业区域业务发展经理申阳光

Molex通过MediSpec产品系列为医疗电子领域提供一系列具有高度创新性的解决方案。例如,PolymicroTechnologies的MediSpec中空二氧化硅波导,针对医用激光应用而设计,是一种顶尖的先进医疗技术。尤为值得注意的是,这种中空二氧化硅波导集成了红外激光功率输送功能,并可通过可见瞄准光束对准。

对于当今“智能医疗”技术中所使用的手持式探头和其他激光治疗设备来说,良好的导引与精准的可见光束对准功能是关键性的要求。MediSpec波导为外科医生提供了一种轻量级、高精度的替代方案,取代了传统上笨重的关节杆和手持探头,后者往往会携带两条光缆。

另一创新则是MediSpec医用塑料圆形(MPC)互连系统,这种经济的互连产品具有额定1万次的高耐久性。MPC互连系统具有极高的插拔次数,而插入力则较低,成本仅为采用机加工触点竞品系统的几分之一。

对于增强医学成像,Molex还提供投影式电容触摸屏。这种定制设计的触摸屏可提供顶尖医疗应用所需的高度精确性和多点触摸功能。有关医疗应用包括静脉泵(IV)、自动体外除颤仪(AED)、除纤颤器、血糖仪,以及脉搏血氧仪。

当今医疗电子领域的创新需要使用各种类型的传感器。这些通常可植入的新型解决方案需要互连系统在具有柔性、可定制并且经济节省的条件下提供精准的性能。Molex的MediSpec微小型线圈(MMC)即可实现这样的互连解决方案。该线圈满足植入式医疗应用的独特性能特性要求,具有所需的形状系数与精密度,以便集成到3类(高使用率)探头与设备当中。

在不使用表面贴装技术(SMT)的情况下,植入式设备必须进一步缩小至微小型的尺寸。通过开发创新性的MediSpec成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)技术,Molex对这一要求做出了良好的响应,可使医疗器械设计人员将包括超低功率无线天线在内的高度复杂的电气与机械功能集成到高度紧凑的解决方案当中。

MID/LDS是一种功能强大的技术,通过3轴激光实现微线段电子电路的成像。在大批量制造中可以实现尺寸低至0.10毫米(0.004英寸)的线条与空间,以及0.35毫米(0.014英寸)的电路螺距。

MID/LDS技术及其他技术亮点作为绝佳的范例展示出Molex完美的跨越了地理界限而开展合作伙伴关系,提供各种创新性的医疗电子产品,而这正是建立在与客户开展紧密合作而取得的扎实经验基础之上。Molex在中国已经建立起了强大的市场形象,能够提供市场所需的高性价比解决方案,以挽救生命为目标,切实符合国际上的各种质量与安全标准。

 

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