Molex(莫仕)公司推出Nano-PitchI/O80电路互连系统，在最小的可用封装内具有超高的端口密度(高速差分通道数)和速度(每通道25Gbps)。多协议引脚分配的概念可实现与全部现有的SAS、SATA

Molex(莫仕)公司推出Mini-Fit Plus高插配次数(HMC，High Mating Cycle) 压接端子，适用于需要高插拔次数的应用，包括医疗设备、消费电器、网络与电信设备和电源。插孔式压接端子

Molex(莫仕)公司推出CLIK-Mateä1.50mm 线对板连接器系统，具有多种电路尺寸、安装类型和线规，能够满足下一代电源和信号需求，解决电子工程师所面对的常见设计难题。除了原本的顶

Molex(莫仕)公司推出毛细管产品PolymicroTechnologies™CapillaryConfigurator设计程序，帮助设计人员挑选从简单到复杂的手细管产品。这款免费的在线毛细管配

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Molex(莫仕)公司推出NeoPress高速夹层系统。Molex(莫仕)新产品开发经理NadineDytko-Madsen表示：“采用可调差分对、较低堆叠高度以及顺应针端接方式并且使用交错接口配置的模块化系统

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Molex(莫仕)公司首次发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品，满足创新性的3D技术的开发要求，将先进的MID技术与LDS天线的专业知识结合到一起，在一个单独的成型封装中可